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哪個波峰焊品牌質量比較好
發布時間:2019-09-26

影響焊點可靠性的因素

一個波峰焊接接頭係統主要由要素構成,即基體金屬、助焊劑和釺料合金。為了獲得良好的焊接連接,這種材料必須完全匹配。

1、基體金屬

設計焊接組裝件時,要考慮與焊接有關的基體金屬特性。

①腐蝕的可能性:電極電位是重要因素,如果存在電離液體時基體金屬間或基體金屬與釺料之間電位差高的場合,會產生腐蝕現象。

②在小型和精密組裝中,要關注選用的基體材料和釺料的熱膨脹係數的匹配問題,以確保組裝件在溫度變化的情況下應用時不產生應力和尺寸變化。

③因受熱和冷卻而產生的損壞現象稱為熱疲勞。熱脹冷縮是產生熱疲勞應力的主要原因,不管這些應力發生在哪個部位,它都將使焊縫中的釺料連續位移。如果釺料是可延展的而且潤濕良好,雖然焊縫表麵應力集中的部位有時會產生結霜現象,但焊接接頭不會損壞。

④表12.5中的可焊性是指金屬表麵的可焊性,不包括為改善可焊性而具體采取的表麵處理措施。

2.正確選用助焊劑

為了正確選擇焊接所需要的助焊劑類型,可按下述兩步考慮。

(1)選用助焊劑

在工程應用中電子組裝所用助焊劑的選擇可參考表126。

①易焊合金:可用鬆香基有機助焊劑及活性較強的助焊劑焊接。

②有利條件下使用:在表麵無嚴重的鏽膜或類似的汙染時,可用水白鬆香助焊劑。通常這類金屬表麵可用活化鬆香或非鬆香有機材料助焊劑進行焊接。

③無機助焊劑因活性大強和腐蝕的危險性太大,不宜使用。

④難焊合金:這一組材料,在不采用表麵預處理措施的情況下,通常不能焊漏。

(2)安全性

選擇助焊劑的另一個重要考慮的因素,是焊前和焊後的淨化,焊前淨化的作用是使助焊劑能比較容易地發揮作用。外界雜質,像油、蠟和漆等會在助焊劑和基體金屬間形成隔離層,使助焊劑不能發揮作用。

焊後的淨化對助焊劑選擇的影響很大,不用清洗的或容易清除的腐蝕性稍強的助焊劑有時比黏著力強和難

於清除的腐蝕性較弱的助焊劑更適用

2.jpg

3.正確選擇釺料

(1)釺料焊接溫度的選擇範圍理想的波峰焊接用釺料,應是那具有最理想的凝固特性的低共熔和糊狀區最窄的合金。為使熔化的合金具有流動性和良好的潤濕性,焊接溫度應高於液相線溫度21~65℃。焊接溫度不是一個固定數據,因為其本身也是時間的函數。如果允許焊接時間長,那就可選用較低的焊接溫度。比液相線高21℃的焊接溫度一般適用於熔點較低的釺料,而焊接溫度高於液相線65℃的適用於熔點較高的釺料。

2)釺料溫度選擇對焊接接頭工作的影響

溫度對釺料選擇的影響分為以下兩類。

①溫度上限:主要取決於組裝件的熱變形,對PCB這類有機材料來說更是如此。減小受熱變形的方法,通常是使整個組裝件緩慢預熱,以免因熱梯度過大而引起熱衝擊。

②溫度下限:主要取決於焊接接頭的工作溫度。隨著釺料合金溫度以漸近線的方式接近熔點,其強度降低增加,最終不可能再靠焊料合金把被焊元器件固定在一起了。在利用易熔合金作釺料時,溫度限製是非常重要的,歸納的經驗公式為:1.jpg

式中Tsol——固相線溫度

Toom——室溫(20℃)

因此,具有焊接接頭的設備必須應用在巴知的高環境溫度下,選用的訐料必須與其相匹配,以保證焊接接頭在高溫下仍具有足夠的強度把被焊的零件連接在一起。